Intel y una empresa de Palo Alto, California, llamada Ozmo Devices, están trabajando en una tecnología de Personal Area Network (PAN) inalámbrica, que podría llegar a destronar a Bluetooth en el futuro.

La tecnología permitirá inicialmente que aquellas portátiles con Centrino, puedan conectarse a periféricos como auriculares, teclados, altavoces estéreo y hasta móviles, en un rango de corta distancia y por vía inalámbrica.

En la descripción aportada por Intel, se da a conocer que la tecnología permitirá a un usuario, que esté conectado a un punto de acceso por medio de Wifi, conectarse con hasta 8 periféricos a la vez, utilizando el mismo transmisor/receptor, a corta distancia.

Belkin, un fabricante de periféricos, aparentemente ha llegado a un acuerdo para lanzar productos a futuro que soporten esta tecnología, con el fin de darle un impulso en el mercado y posiblemente, dejar atrás a la tecnología Bluetooth.

Entre los beneficios que destacan de esta tecnología, vale mencionar que tendrán un mayor ancho de banda, un consumo de energía menor o igual al de Bluetooth (pero por lo menos menor al de Wifi), y que no necesitarán de dos módulos separados para operar, sino que estará integrado todo en el mismo (disminuyendo posiblemente el costo total).

Se espera que recién para el año que viene, tengamos algunos de estos productos en el mercado por lo que habrá que esperar para ver que tal se comporta.

Mañana se podrá disfrutar de una demostración durante la Computex, celebrada en Taipei.

visto | Intel y Ozmo Devices, desarrollando una alternativa a Bluetooth (PAN inalámbrica)

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Intel ha anunciado que está colaborando con algunos fabricantes de automóviles para desarrollar una nueva plataforma de software basada en Linux que sirva de soporte para la próxima generación de ordenadores de a bordo en los vehículos.

El nuevo proyecto se enmarca dentro de una iniciativa llamada Moblin que fue lanzada por Intel el año pasado y que está dedicada a desarrollar software de fuente abierta para dispositivos móviles.

Ahora Moblin llega también al coche para dotarlo de la arquitectura y la tecnología puntera de Intel, como la de los procesadores Atom, que con su pequeño tamaño y su escaso consumo energético son los chips ideales para dispositivos móviles como los que se utilizan en los coches actualmente.

Según la web Ars Technica, existen un gran número de dispositivos tecnológicos que vienen integrados de serie en los vehículos de hoy en día, como sistemas de navegación GPS o reproductores de DVD.

Además, el hecho de que se vayan a desarrollar en una plataforma de fuente abierta va a posibilitar que los desarrolladores independientes e incluso los entusiastas del tuning que además tengan los conocimientos necesarios, puedan crear sus propias aplicaciones para el coche.

visto | Intel lleva Linux a los coches del futuro

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En realidad no es que Intel este mostrando la tarjeta, sino que se filtró desde la FCC el prototipo que envió Intel para su revisión.

Por lo que se puede apreciar, la tarjeta lleva por nombre Intel Wimax/WiFi Link 5350; tienen una tamaño que esta pensado para ser instalada en portátiles o en equipos de pequeño tamaño (UMPC).

La idea de Intel es que sea instalada en todos los portátiles, con el objeto de que puedan acceder a internet desde cualquier parte (siempre que haya Wifi o Wimax).

Se espera que este mismo año comiencen a aparecer los primeros equipos producidos en masa que posean esta tecnología, veremos que fabricante es el primero que se anima.

visto | Intel muestra el prototipo de tarjeta Wimax/WiFi

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X58 será la base de la nueva plataforma para entusiastas que el primer fabricante de procesadores mundial tiene previsto lanzar a finales de 2008.

Sustituirá al tope de gama X48, soportando la micro-arquitectura Nehalem y hasta cuatro GPUs PCIe 2.0 x8.

Tylersburg nombre en clave del X58 incorporará el southbridge ICH10 y el zócalo 1366 para soportar los nuevos procesadores quad-core Bloomfield basados en el chip Nehalem.

Esta microarquitectura que sustituirá a los Core 2 Duo, pueden tener dos, cuatro u ocho núcleos nativos procesando dos hilos por ciclo de reloj.

Con 8 MB de caché de tercer nivel, multi-Threading y controlador de memoria integrado para doble y triple canal de memoria, soportará exclusivamente memoria DDR3, con velocidades hasta 1333 MHz.

El chipset soportará dos gráficas PCIe 2.0 x16 o cuatro tarjetas PCIe 2.0 x8.

visto | theinquirer

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La informática de alto rendimiento es uno de los mercados más apetitosos para cualquier fabricante de procesadores.

Intel acaba de establecer un acuerdo de I+D con Cray para fomentar el uso de su tecnología en los más grandes y maravillosos supercomputadores del mundo.

El CEO de Cray, Peter Ungaro, señaló que el acuerdo no se limita a la compra de procesadores Intel, sino que es un acuerdo estratégico que implica investigación conjunta para difuminar la línea que existe entre el vendedor de sistemas y el proveedor de procesadores

El primer maquinón que saldrá de este acuerdo estará listo en 2010-2011, lo que significa que podrán aprovecharse de la era post-Nehalem y soportar las tarjetas Larrabee.

Ungaro mencionó que en realidad Larrabee será adaptado a estas supercomputadoras.

No se utilizará como chip central, pero sí como elemento de co-procesamiento para elevar el rendimiento de coma flotante del sistema.

Larrabee podrá competir con los productos Tesla de NVIDIA, que se utilizarán en el próximo supercomputador de Bull.

visto | theinquirer

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 Intel y Telefónica han firmado un acuerdo estratégico cuyo objetivo es impulsar el uso de las Tecnologías de las Información y las Comunicaciones (TIC) en Europa y Latinoamérica.

Las dos empresas trabajarán para acercar la tecnología a los usuarios domésticos a través del desarrollo de nuevos servicios y productos, así como en el sector de la empresa, con innovadoras soluciones online y programas específicos para ellas.

Según los términos de este acuerdo, ambas compañías trabajaran en diversos ámbitos entre los que destacan:

1. Desarrollar servicios de gestión online para el mercado del usuario doméstico, y empresarial, tanto para grandes como para pequeñas y medianas empresas.

2. Impulsar la convergencia en las diferentes gamas de dispositivos informáticos para facilitar su conectividad, gestión y el desarrollo de nuevos servicios.

3. Reducir la brecha digital, facilitando el acceso a las TICs.

Intel y Telefónica impulsarán el desarrollo de nuevos servicios online basados en tecnologías desplegadas por ambas empresas, que facilitarán la gestión y disposición de dichos servicios en todo tipo de dispositivos.

Las dos multinacioanles van a trabajar en el impulso de nuevas soluciones online dirigidas al mercado de la PYME, basadas en servicios de valor añadido.

En referencia al mercado latinoamericano, uno de los pilares fundamentales de este acuerdo, será impulsar nuevas tecnologías móviles de transmisión de datos, con el fin de reducir la brecha digital y ofrecer acceso a la tecnología a aquellos usuarios con menores oportunidades.

visto | diarioti

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Intel y ST Microelectronics han llegado a un acuerdo para lanzar al mercado la compañía Numonyx, un joint venture que abre hoy lunes sus puertas como una empresa especializada en chips de memoria flash.

Se trata de la combinación de la división de memorias flash NOR de Intel con la división NAND de STMicro, una unión que convierte a Numonix en la principal proveedora de memorias flash NOR y memorias flash para el mercado de la telefonía móvil, según ha defendido el CEO de la nueva empresa, Brian Harrison. Mediante el acuerdo que comenzó a gestarse hace doce meses, 2.500 empleados de Intel se incorporarán a la nueva empresa, con sede en Suiza.

Intel posee el 45,1 por ciento de la joint venture, ST Micro el 48,6 por ciento, mientras que la firma de capital privado Francisco Partners tiene el 6,3 por ciento restante gracias a una inversión de 150 millones de dólaresLa creación de Numonix responde a la crisis de precios que atraviesa el sector de los semiconductores, precisamente hoy, la consultora Gartner ha publicado hoy un informe en el que repasa la actuación de los principales agentes del sector de los semiconductores en el pasado curso 2007.

visto | silicomnews

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 Intel ha presentado dos procesadores de 45 nanómetros (nm) de bajo voltaje para servidores y estaciones de trabajo que operan a 50 watts, o sólo 12.5 watts por núcleo, y en frecuencias hasta de 2.50 Gigahertz (GHz).

El procesador Quad-Core Intel Xeon Serie L5400 aprovecha las capacidades de manufactura de 45 nm y la fórmula reinventada de transistores de Intel que se combinan para elevar el rendimiento y reducir el consumo de energía en centros de datos.

Los procesadores Quad-Core Intel Xeon L5400 son hasta 25% más rápidos y tienen una caché 50% más grande que los procesadores Quad-Core Intel Xeon de bajo voltaje de la generación anterior, manteniendo al mismo tiempo la baja cubierta térmica de 50 watts.

“El uso de transistores de compuerta metálica high-k con infusión de hafnio de Intel ha permitido que nuestros chips quad-core de 45 nm de bajo voltaje alcancen nuevas alturas en rendimiento con consumo eficiente de energía”, dijo Kirk Skaugen, vicepresidente y gerente general del Grupo de Plataformas de Servidor de Intel.

visto | diarioti

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